截止2019年底，晶圓產能全球前五名公司每家月產能超過1,000,000片晶圓，前五家公司的產能合計占全球晶圓總產能的53％，IC Insights在其2020-2024年全球晶圓產能報告中表示。
相比之下，2009年的前五名產能廠商占全球產能的36％。
包括英特爾（每月81.7萬個晶圓），聯電（每月75.3萬個晶圓），GlobalFoundries，德州儀器和意法半導體在內的其他半導體領導廠商的產能從前五名迅速下降。
截至2019年12月，三星擁有最多的晶圓產能，每月有290萬片200mm等效晶圓。 占全球總容量的15.0％，其中約三分之二用于制造DRAM和NAND閃存設備。 正在進行的主要建設項目包括在其韓國華城和平澤以及中國西安的大型新工廠。
排在第二位的是臺積電，每月產能約為250萬片晶圓，占全球總產能的12.8％。
美光在2019年底擁有第三大產能，略多于180萬片晶圓，占全球產能的9.4％。 美光在2019年的產能增長得益于其在新加坡的工廠開設的新300mm晶圓廠。 該公司還收購了位于猶他州萊希市的IM Flash合資工廠中的英特爾股份。 美光科技計劃在2020年在弗吉尼亞州的馬納薩斯開設第二家晶圓廠。
到2019年底，第四大產能持有者是SK海力士，每月晶圓產能接近180萬晶圓（占全球總產能的8.9％）。 其中80％以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。 該公司于2019年完成了在韓國清州市新M15晶圓廠的建設以及在中國無錫的新晶圓廠（C2F）的建設。 其下一個大型晶圓廠項目是位于韓國利川的Fab M16工廠。
排名第五位的公司是存儲器IC供應商Kioxia（以前是東芝存儲器），每月有140萬片晶圓（占全球總容量的7.2％），其中包括大量的NAND閃存產能供其晶圓廠投資和技術開發合作伙伴Western Digital使用 。
該行業的五大的純晶圓代工廠-TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均躋身前12名產能領導者之列。 截至2019年12月，這五個代工廠的總產能約為每月480萬片晶圓，約占全球晶圓廠總產能的24％。
來源：ELECTRONIC WEEKLY、電子元器件采購網