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    NXP恩智浦和Murata村田聯合提供WiFi6模塊

    發布時間：2020-04-26 15:20 分類：業內新聞 瀏覽次數：2716次

    NXP恩智浦 FEIC采用了適合模塊集成的芯片級封裝（CSP），可以支持各種5G智能手機和便攜式計算設備。它支持2×2多輸入多輸出（MIMO）功能。


    村田的藤川勝彥說：“Murata非常高興與NXP合作，為Wi-Fi 6平臺開發射頻前端模塊，NXP的單片前端IC在領先的Wi-Fi 6平臺中得到了充分驗證，并在尺寸和集成度方面提供了更好的靈活性。”。


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