Nexperia推出的新型半橋MOSFET:BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H,采用現有的大批量LFPAK56D組裝工藝,并具有可靠的汽車可靠性。緊湊型的封裝形式使用靈活的引線來提高整體可靠性,MOSFET之間的內部銅夾連接簡化了PCB設計,并帶來了一種即插即用式解決方案,具有98 A的特殊電流處理能力。
通常,在半橋結構中,高側MOSFET的源極和低側MOSFET的漏極之間的PCB連接會產生大量寄生電感。然而BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H通過內部夾式連接,實現電感減少60%。
這兩款器件都采用了高度先進的Trench 9汽車硅工藝技術,額定電壓為40V,并在關鍵測試中通過了兩倍于汽車AEC-Q101規范的驗證。裝置的RDS(on)測量值為4.2 mOhm(BUK7V4R2)和13 mOhm(BUK9V13)。
符合AEC-Q101標準,適合各種三相汽車動力總成應用,如燃油泵,水泵,電機控制和DC / DC電源轉換,占用的PCB面積減少了30%,寄生電容減少了60%,適用于高性能開關應用。這項新技術已經在主要汽車客戶的設計和承諾方面取得了成功。