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芯片短缺,看不到任何緩解跡象
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06-15
三星開始量產DRAM/NAND內存模塊
三星已經開始量產其最新的智能手機內存——基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)...
06-15
Nexperia推出緊湊型半橋MOSFET
Nexperia推出的新型半橋MOSFET:BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H,采用現有的大批量LFPAK56D組裝工藝,并具有可靠的汽車可靠性。...
02-24
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